芯片方案：CC1310
工作頻率：861~922.5MHz
發(fā)射功率：30dBm
通信距離：6km
產(chǎn)品尺寸：24*38.5mm
產(chǎn)品重量：4.7g±0.1g
產(chǎn)品簡介：E70-900T30S是基于TI公司CC1310（內(nèi)置雙核ARM）芯片的無線串口模塊（UART），可工作在861～876.5/907～922.5MHz頻段（默認(rèn)868MHz），GFSK調(diào)制方式，TTL電平輸出，3.3V的IO口電壓；該產(chǎn)品采用了高精度寬溫晶體，24MHz工業(yè)級高精度低溫漂晶振，保證其工業(yè)性和穩(wěn)定性。
| 主要參數(shù) | 參數(shù)值 | 備注 |
| 參考距離 | 6000m | 晴朗空曠，天線增益 5dBi，天線高度 2.5 米，空中速率 2.5kbps |
| 發(fā)射長度 | 傳輸模式規(guī)定 | 詳見傳輸模式 |
| 緩存容量 | 2048 Btye | - |
| 調(diào)制方式 | GFSK | - |
| 通信接口 | UART 串口 | TTL 電平 |
| 封裝方式 | 貼片 | SMD |
| 接口方式 | 1.27mm | - |
| 外形尺寸 | 24*38.5mm | - |
| 天線接口 | IPEX/郵票孔 | 特性阻抗約 50Ω |
| 主要參數(shù) | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 單位 | 條件 |
| 工作電壓 | 2.6 | 5 | 5.5 | V | ≥5V 可保證輸出功率 |
| 通信電平 | - | 3.3 | - | V | 使用 5V TTL 有風(fēng)險(xiǎn)燒毀 |
| 工作溫度 | -40 | - | +85 | ℃ | 工業(yè)級設(shè)計(jì) |
| 工作頻段 | 861 | - | 922.5 | MHz | 支持 ISM 頻段 |
| 發(fā)射電流 | - | 610 | - | mA | 瞬時(shí)功耗 |
| 接收電流 | - | 14 | - | mA | - |
| 休眠電流 | - | 4 | - | μA | 軟件關(guān)斷 |
| 最大發(fā)射功率 | 29.5 | 30.0 | 30.5 | dBm | - |
| 接收靈敏度 | -109 | -110 | -111 | dBm | 空中速率為 2.5kbps |
| 空中速率 | 2.5k | 2.5k | 168k | bps | 用戶編程控制 |
| 序號 | 引腳 | 引腳方向 | 備注 |
| 1 | GND | 參考地 | 模塊地線 |
| 2 | GND | 參考地 | 模塊地線 |
| 3 | GND | 參考地 | 模塊地線 |
| 4 | NC | 預(yù)留腳 | 預(yù)留未用，需懸空 |
| 5 | NC | 預(yù)留腳 | 預(yù)留未用，需懸空 |
| 6 | NC | 預(yù)留腳 | 預(yù)留未用，需懸空 |
| 7 | NC | 預(yù)留腳 | 預(yù)留未用，需懸空 |
| 8 | NC | 預(yù)留腳 | 預(yù)留未用，需懸空 |
| 9 | NC | 預(yù)留腳 | 預(yù)留未用，需懸空 |
| 10 | NC | 預(yù)留腳 | 預(yù)留未用，需懸空 |
| 11 | LNA_EN | 輸出 | 內(nèi)部單片機(jī)控制 LNA 引腳，高電平有效，連接 44 引腳 |
| 12 | PA_EN | 輸出 | 內(nèi)部單片機(jī)控制 PA 引腳，高電平有效，連接 45 引腳 |
| 13 | NC | 預(yù)留腳 | 預(yù)留未用，需懸空 |
| 14 | NC | 預(yù)留腳 | 預(yù)留未用，需懸空 |
| 15 | NC | 預(yù)留腳 | 預(yù)留未用，需懸空 |
| 16 | M2 | 輸入 | M2M1M0 共同組合決定模塊 8 種工作模式，使用時(shí)需串聯(lián)一個(gè) 1K 的保護(hù)電阻 |
| 17 | GND | 參考地 | 模塊地線 |
| 18 | M0 | 輸入 | M2M1M0 共同組合決定模塊 8 種工作模式，使用時(shí)需串聯(lián)一個(gè) 1K 的保護(hù)電阻，并且加一個(gè) 1M 的上拉電阻（不可懸空，如不使用可接地） |
| 19 | M1 | 輸入 | M2M1M0 共同組合決定模塊 8 種工作模式使用時(shí)需串聯(lián)一個(gè) 1K 的保護(hù)電阻，并且加一個(gè) 1M 的上拉電阻（不可懸空，如不使用可接地） |
| 20 | RXD | 輸入 | TTL 串口輸入，連接到外部 TXD 輸出引腳?？膳渲脼槁O開路或上拉輸入，詳見參數(shù)設(shè)置。使用時(shí)需串聯(lián)一個(gè) 1K 的保護(hù)電阻 |
| 21 | TXD | 輸出 | TTL 串口輸出，連接到外部 RXD 輸入引腳?？膳渲脼槁O開路或推挽輸出，詳見參數(shù)設(shè)置。使用時(shí)需串聯(lián)一個(gè) 1K 的保護(hù)電阻 |
| 22 | TMSC | 輸入 | JTAG TMSC |
| 23 | TMSC | 輸入 | JTAG TCKC |
| 24 | RESET | 輸入 | 模塊復(fù)位腳，低電平有效 |
| 25 | NC | 預(yù)留腳 | 預(yù)留未用，需懸空 |
| 26 | NC | 預(yù)留腳 | 預(yù)留未用，需懸空 |
| 27 | AUX | 輸出 | 用于指示模塊工作狀態(tài)，用戶喚醒外部 MCU，上電自檢初始化期間輸出低電平，可配置為漏極開路輸出，或推挽輸出，詳見參數(shù)設(shè)置。使用時(shí)需串聯(lián)一個(gè) 1K 的保護(hù)電阻（可以懸空） |
| 28 | VCC | - | 模塊電源正參考，電壓范圍：2.6～5.5V DC |
| 29 | VCC | - | 模塊電源正參考，電壓范圍：2.6～5.5V DC |
| 30 | GND | 參考地 | 模塊地線 |
| 31 | GND | 參考地 | 模塊地線 |
| 32 | NC | 預(yù)留腳 | 預(yù)留未用，需懸空 |
| 33 | NC | 預(yù)留腳 | 預(yù)留未用，需懸空 |
| 34 | NC | 預(yù)留腳 | 預(yù)留未用，需懸空 |
| 35 | NC | 預(yù)留腳 | 預(yù)留未用，需懸空 |
| 36 | NC | 預(yù)留腳 | 預(yù)留未用，需懸空 |
| 37 | NC | 預(yù)留腳 | 預(yù)留未用，需懸空 |
| 38 | NC | 預(yù)留腳 | 預(yù)留未用，需懸空 |
| 39 | NC | 預(yù)留腳 | 預(yù)留未用，需懸空 |
| 40 | NC | 預(yù)留腳 | 預(yù)留未用，需懸空 |
| 41 | NC | 預(yù)留腳 | 預(yù)留未用，需懸空 |
| 42 | NC | 預(yù)留腳 | 預(yù)留未用，需懸空 |
| 43 | NC | 預(yù)留腳 | 預(yù)留未用，需懸空 |
| 44 | LNA_EN | 輸入 | 內(nèi)部 LNA 使能引腳，高電平有效，連接 11 引腳 |
| 45 | PA_EN | 輸入 | 內(nèi)部 PA 使能引腳，高電平有效，連接 12 引腳 |
| 46 | GND | 參考地 | 模塊地線 |
| 47 | GND | 參考地 | 模塊地線 |
| 48 | ANT | - | 天線（50 歐姆特性阻抗） |
| 產(chǎn)品說明書 |
【用戶手冊】E70-900T30S_Usermanual_CN  |
| 開發(fā)測試 |
| 【封裝文件】Pcb_E70 |
| 【3D文件】E70-900T30S(3D) |
| 工具軟件 |
| 【通信測試】串口調(diào)試助手_XCOM |
| 【參數(shù)配置】RF_Setting_ |
| 億佰特簡介 |
| 【企業(yè)簡介】 |
| 認(rèn)證資料 |
【CE認(rèn)證】E70-CE證書  |
| 【FCC認(rèn)證】E70-FCC證書 |
| 在線購買 |
| 【億佰特官方淘寶店】：https://item.taobao.com |
【京東商城】：http://item.jd.com |
| 【官方淘寶】：https://item.taobao.com |
| 【阿里巴巴】：https://detail.1688.com |
| 批量采購/定制產(chǎn)品 |
| 【銷售專線】：4000-330-990 7x24小時(shí)銷售服務(wù)熱線 |
| 【聯(lián)系郵箱】：support@cdebyte.com |
| 技術(shù)咨詢 |
| 【在線提交】：http://jichuangfanxin.cn/apple-technology.aspx |
| 【聯(lián)系郵箱】：support@cdebyte.com |
| 產(chǎn)品 型號 | 接口類型 | 芯片方案 | 載波頻率Hz | 發(fā)射功率dBm | 測試距離km | 空中速率 bps | 封裝形式 | 產(chǎn)品尺寸mm | 產(chǎn)品特點(diǎn) | 技術(shù) 手冊 | 樣品 購買 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E70-400M14S1B | UART I/O | CC1312R | 410M 490M | 14 | 1.5 | 20~1000k | 貼片 | 16*26 | 硬件SOC模塊、高速連傳 | ||
| E70-900MT14S | UART | CC1310 | 900M | 14 | 1.5 | 2.5k~168k | 貼片 | 10*10 | 超小體積,高速連續(xù)傳輸 | ||
| E70-433MT14S | UART | CC1310 | 433M | 14 | 1.5 | 2.5k~168k | 貼片 | 10*10 | 雙核ARM，高速連續(xù)傳輸 | ||
| E70-900T30S | UART I/O | CC1310 | 868M 915M | 30 | 6 | 2.5k~168k | 貼片 | 24*38.5 | 雙核ARM，高速連續(xù)傳輸 | ||
| E70-900T14S | UART I/O | CC1310 | 868M 915M | 14 | 1.5 | 2.5~168k | 貼片 | 16*26 | 雙核ARM，高速連續(xù)傳輸 | ||
| E70-900T14S2 | UART I/O | CC1310 | 868M 915M | 14 | 1.5 | 2.5~168k | 貼片 | 14*20 | 雙核ARM，高速連續(xù)傳輸 | ||
| E70-900M14S1B | UART I/O | CC1312R | 868M 915M | 14 | 1.5 | 20~1000k | 貼片 | 16*26 | ARM處理器，高速連傳 | ||
| E70-915NW30S | UART | - | 915M | 30 | 6.5 | 2.5~168k | 貼片 | 24*38.5 | 星型自組網(wǎng)，200節(jié)點(diǎn)并發(fā) | ||
| E70-915NW14S | UART | - | 915M | 14 | 2.5 | 2.5~168k | 貼片 | 16*26 | 星型自組網(wǎng)，200節(jié)點(diǎn)并發(fā) | ||
| E70-DTU(433NW30-4G) | - | 4G | - | - | 支持 | 支持 | 壓線/DB9 | 108*75*37 | 星型自組網(wǎng) | ||
| E70-DTU(433NW30) | RS232 RS485 | - | 433M | 30 | 6.5 | 5k~50k | 壓線 | 82*62*25 | 多發(fā)一收,星型自組網(wǎng),200節(jié)點(diǎn)并發(fā) | ||
| E70-DTU(433NW30-ETH) | 以太網(wǎng) | - | 433M | 30 | 6.5 | 5k~50k | RJ45 | 82*62*25 | 多發(fā)一收，星型自組網(wǎng) | ||
| E70-433NW30S | UART | - | 433M | 30 | 6.5 | 2.5~168k | 貼片 | 24*38.5 | 星型自組網(wǎng)，200節(jié)點(diǎn)并發(fā) | ||
| E70-433NW14S | UART | - | 433M | 14 | 2.5 | 2.5~168k | 貼片 | 16*26 | 星型自組網(wǎng)，200節(jié)點(diǎn)并發(fā) | ||
| E70-433T14S2 | UART I/O | CC1310 | 433M | 14 | 1.5 | 2.5k~168k | 貼片 | 14 * 20 | 雙核ARM，高速連續(xù)傳輸 | ||
| E70-433T30S | UART I/O | CC1310 | 433M | 30 | 6 | 2.5k~168k | 貼片 | 24 * 38.5 | 連續(xù)傳輸，雙核ARM | ||
| E70-433T14S | UART I/O | CC1310 | 433M | 14 | 1.5 | 2.5~168k | 貼片 | 16 * 26 | 雙核ARM，高速連續(xù)傳輸 |
