接口：Type-C
尺寸：30*85mm
產(chǎn)品簡介：SC系列評估套件旨在幫助用戶快速評估億佰特新一代封裝兼容型無線模塊。該開發(fā)測試版焊接PAN3029芯片方案的E290-400M30S系列國產(chǎn)ChirpIoT?擴頻模塊，MCU使用STM32F103C8T6,可用管腳均已引出至兩側(cè)排針，開發(fā)人員可以根據(jù)實際需求，輕松通過跳線連接多種外圍設(shè)備，方便開發(fā)人員進行二次開發(fā)。該套件提供完整的軟件應(yīng)用示例，助力客戶快速上手無線數(shù)據(jù)通信開發(fā)。根據(jù)客戶需求可以板載不同類型的Sub-1G無線模組。已支持的模組都具有引腳兼容的封裝，可快速替換。
| 序號 | 參數(shù)名 | 參數(shù)值 | 注釋 |
| 1 | 測試板尺寸 | 30*85mm | - |
| 2 | 生產(chǎn)工藝 | 無鉛工藝，機貼 | 機貼能保證批量一致性和可靠性 |
| 3 | 天線接口 | SMA | - |
| 3 | 供電接口 | Type-C | USB轉(zhuǎn)Type-C |
| 4 | 工作溫度 | -40 ~ +85℃ | - |
| 5 | 工作濕度 | 10% ~90% | - |
| 6 | 儲存溫度 | -40 ~ +125℃ | - |
| 引腳序號 | 定義 | 功能說明 |
| 1 | GND | 底板地線 |
| 2 | PA2 | MCU_PA2引腳 |
| 3 | PA1 | MCU_PA1引腳 |
| 4 | PA0 | MCU_PA0引腳 |
| 5 | PB8 | MCU_PB8引腳 |
| 6 | VBAT | MCU_VBAT引腳 |
| 7 | PC13 | MCU_PC13引腳 |
| 8 | GND | 底板地線 |
| 9 | GND | 底板地線 |
| 10 | +5V | 5V供電接口 |
| 11 | GND | 底板地線 |
| 12 | 3.3V | 3.3V供電接口 |
| 13 | CLK | SWCLK |
| 14 | DIO | SWDIO |
| 15 | GND | 底板地線 |
| 16 | RXD | MCU_RXD數(shù)據(jù)輸入引腳 |
| 17 | TXD | MCU_TXD數(shù)據(jù)輸出引腳 |
| 18 | PA8 | MCU_PA8引腳 |
| 19 | PB15 | MCU_PB15引腳 |
| 20 | PB14 | MCU_PB14引腳 |
| 產(chǎn)品說明書 |
【用戶手冊】Exxx-xxxXBX_SC_UserManual_  |
| 工具軟件 |
| 【示例代碼】Exxx-400MBx-SC_Example_code |
| 【原理圖】Exxx-xxxMBx-SC_Sch |
| 億佰特簡介 |
| 【企業(yè)簡介】 |
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| 【在線提交】：http://jichuangfanxin.cn/apple-technology.html |
| 【聯(lián)系郵箱】：support@cdebyte.com |
| 產(chǎn)品 型號 | 接口類型 | 芯片方案 | 工作頻段Hz | 發(fā)射功率dBm | 通信距離km | 空中速率bps | 封裝形式 | 產(chǎn)品尺寸mm | 產(chǎn)品特點 | 技術(shù) 手冊 | 樣品 購買 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E290-400MBL-SC(3029) | Type-C | PAN3029 | - | - | - | - | - | 30*64 | 焊接E290-400M20S(3029)新一代國產(chǎn)ChirpIoT?擴頻模塊，Sub-1G評估套件 | ||
| E290-400MBL-SC(3060) | Type-C | PAN3060 | - | - | - | - | - | 30*64 | 焊接E290-400M20S(3060)全國產(chǎn)ChirpIoT?擴頻模塊的評估套件 | ||
| E290-400MBH-SC(3029) | Type-C | PAN3029 | - | - | - | - | - | 30*85 | 焊接E290-400M30S(3029)國產(chǎn)ChirpIoT?擴頻模塊，Sub-1G評估套件 | ||
| E290-400M33S(3029) | SPI/IIC | PAN3029 | 433M 470M | 33 | 16 | 0.5~59.99K | 貼片 | 24*38.5 | ChirpIoT?擴頻技術(shù)、全國產(chǎn)LORA模塊 | ||
| E290-400M30S(3029) | SPI/IIC | PAN3029 | 433M 470M | 30 | 10 | 0.5~59.99K | 貼片 | 24*38.5 | ChirpIoT?擴頻、純國產(chǎn)LORA模塊 | ||
| E290-400M20S(3060) | SPI/IIC | PAN3060 | 433M 470M | 20 | 5 | 0.5~59.99K | 貼片 | 20*14 | 全國產(chǎn)LoRa、ChirpIoT?擴頻調(diào)制、抗干擾強 | ||
| E290-400M20S(3029) | SPI/IIC | PAN3029 | 433M 470M | 20 | 5 | 0.5~59.99K | 貼片 | 20*14 | ChirpIoT?擴頻調(diào)制、超小體積、抗干擾強 | ||
| E290-400MM20S(3029) | SPI/IIC | PAN3029 | 433M 470M | 20 | 5 | 0.5~59.99K | 貼片 | 10*10 | ChirpIoT?擴頻調(diào)制、超小體積、抗干擾強 | ||
| E290-400T30D | UART | PAN3060 | 433M | 30 | 10 | 2.4～62.5k | 直插 | 24*43 | ChirpIoT?擴頻技術(shù)，國產(chǎn)芯片方案 | ||
| E290-400T20D | UART | PAN3060 | 433M | 20 | 5 | 2.4～62.5k | 直插 | 21*36 | ChirpIoT?擴頻技術(shù)，國產(chǎn)芯片方案 | ||
| E290-400M33S(3060) | SPI/IIC | PAN3060 | 433M 470M | 33 | 16 | 0.5~59.99K | 貼片 | 24*38.5 | ChirpIoT?擴頻、純國產(chǎn)LORA模塊 | ||
| E290-400M30S(3060) | SPI/IIC | PAN3060 | 433M 470M | 30 | 10 | 0.5~59.99K | 貼片 | 24*38.5 | ChirpIoT?擴頻、純國產(chǎn)LORA模塊 | ||
| E290-400R30D | RS485 | PAN3060 | 433M | 30 | 10 | 2.4～62.5K | 插針 | 48*26 | ChirpIoT?擴頻、半雙工通信、純國產(chǎn)LORA模塊 | ||
| E290-400R20D | RS485 | PAN3060 | 433M | 20 | 5 | 2.4～62.5K | 插針 | 38*23 | ChirpIoT?擴頻、半雙工無線通信、純國產(chǎn)LORA模塊 | ||
| E290-400T30S | UART | PAN3060 | 433M 470M | 30 | 10 | 2.4～62.5k | 貼片 | 40.5*25 | ChirpIoT?擴頻技術(shù)，高抗干擾、高靈敏度 | ||
| E290-900T20S | UART | PAN3060 | 850-930M | 20 | 5 | 2.4～62.5k | 貼片 | 26*16 | ChirpIoT?擴頻，高抗干擾、高靈敏度 | ||
| E290-400MM20S(3060) | SPI/IIC | PAN3060 | 433M 470M | 20 | 5 | 0.5~59.99K | 貼片 | 10*10 | ChirpIoT?擴頻、超小體積、抗干擾強 | ||
| E290-400T20S | UART | PAN3060 | 433M 470M | 20 | 5 | 2.4～62.5k | 貼片 | 26*16 | ChirpIoT?擴頻，高抗干擾、高靈敏度 |
